我国汽车芯片产业仍处在发展初期，在关键核心技术、生产与供应能力、规模与成本、标准体系与测试能力等方面与国外差距较大。

一是我国汽车芯片供应仍依赖进口。

我国是全球最大的汽车芯片消费市场，2019年我国汽车芯片市场规模约112亿美元，占全球汽车芯片市场的27.2%，预计2025年将增加至216亿美元。但我国汽车关键系统芯片进口率超90%，能满足汽车功能安全等级ASIL-D级要求的高端核心主控MCU芯片基本依赖进口。全球汽车芯片基本被欧美日厂商把持，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体等国际先进汽车芯片供应商的全球市场占有率超50%，也是我国汽车芯片的主要供应商。

二是高端车规级芯片受控风险日益增加。

2022年8月美国正式签署《2022年芯片和科学法案》，此后又陆续出台新政策，包括限制美国企业向我国提供制造先进芯片所需的设备；施压荷兰阿斯麦和日本尼康，禁止向中国出售深紫外光刻机；禁止向我国提供高端GPU芯片等。美国对我国半导体产业开启了一轮全产业链、力度空前的技术封锁。

随着高级别自动驾驶对芯片算力要求的提升，自动驾驶芯片制备技术逐步提升至7纳米、甚至5纳米制程工艺，还需要完成车规级封装、电源和热管理、成本控制、良率等方面的要求，远远超出国内车规级芯片制备能力。随着国外对我国先进半导体领域技术封锁不断加剧，我国汽车智能化发展或将无法保障高端芯片供应而受到严重影响。

三是汽车芯片国际竞争日益激烈。

当前国产汽车芯片已在部分领域取得一定突破、产品质量与性能已能够达到整车应用标准。例如国产汽车功率芯片基本具备英飞凌第四代芯片的技术水平；部分成熟芯片已实现整车量产应用，如图像传感器芯片、存储芯片、低端MCU（微控制单元）芯片等。

汽车智能化发展不仅提供了全新的出行体验，更重塑了汽车产业生态与商业模式。除恩智浦、意法半导体、英飞凌、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商持续技术创新外，英特尔、三星、高通等国际消费电子巨头与整车企业从芯片研制、供应等各环节不断加深加快合作。我国汽车芯片企业将面临更大的国际技术竞争压力，尤其是在高端芯片领域。

四是国产汽车芯片上车应用难度较大。

车规级芯片上车应用需要经过严苛的测试与认证。现阶段，国内针对汽车芯片的测试标准和评价体系尚不完善，能够开展完整车规级测试认证的实验室资源相当匮乏。我国车规级芯片起步较晚，在芯片设计、芯片制备、封装测试等方面有诸多不足，考虑到汽车产品可靠性和召回风险，国内整车企业多选择外国芯片产品。

缺乏上车验证机会，市场难以打开，不仅给车规级芯片研发企业带来资金链断裂破产的风险，还会使国产车规级芯片产品在技术层面陷入缺用户、缺反馈、难以改进提高的恶性循环，进而制约我国智能汽车产业的安全自主可控。

车规级芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。