半导体的细分知识介绍

半导体可以细分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器、集成化芯片五大类。

今天小编给大家科普一下半导体集成电路、分立器件、光电器件、传感器、集成化芯片的相关知识，希望能对您有所帮助！

下图为半导体产品的树状图。

一、集成电路

1、逻辑芯片：算力相关的，CPU、GPU、专用芯片ASIC、FPGA。

2、存储芯片：易失性存储（随机存取器RAM、动态随机存储DRAM（主要））、非易失性存储（NOR Flash、NAND Flash）。

3、微处理器（MPU），有微控制单元（MCU）。

4、模拟芯片：信号链类、电源管理类。

二、分立器件

包括功率IC、功率二极管、三极管、双极结型晶体管BJT、结型场效应晶体管JFET、金属-氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、绝缘栅双极型晶体管IGBT、电容电阻电感。

三、光电子器件

1、光电导器件：光敏电阻、光电二极管、光电三极管、CCD、CMOS。

2、光伏打器件：光伏电池、光电检测、光电控制器件。

3、发光器件：LED、OLED、半导体激光器、mini-LED、micro-LED。

4、半导体激光器：VSCEL激光器、LiDAR激光雷达。

5、受光器件：图像传感器、红外接收器、光电倍增管。

四、半导体传感器

包括温度传感器、湿度传感器、压力传感器。

五、集成化芯片

包括系统芯片SoC、射频芯片RF、电源管理芯片PMIC。

以上是关于半导体的细分知识的相关介绍了，希望能对您有所帮助！

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