功率半导体大致可分为功率半导体分立器件和功率半导体集成电路两大类。功率半导体器件（Power semiconductor Device）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。

经过几十年的发展，硅正在达到其性能的极限，Si基器件性能提高的潜力愈来愈小。但新结构和新封装的引入升级仍推动着硅基器件的应用和市场发展。此外，以碳化硅为代表的宽禁带功率半导体器件凭借其优异的性能，逐步应用于高压、高频、高温和大功率电力电子领域。SiC被认为是一种超越 Si 极限的用于制造功率器件的材料。SiC功率器件面准的市场是大约600V以上的耐压用途，基于SiC衬底的IGBT器件甚至可达到20kV以上超高压。SiC功率器件可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，特别是在新能源汽车领域的渗透逐步上升。

IGBT功率半导体器件清洗：

针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN，为保证产品的可靠性，合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍，希望可以帮到您！