2022年美国对华规则的主要目的之一就是限制中国大陆获得用于训练人工智能的芯片，今年的新规则遵循同一目标，且总结了过去一年对华限制的经验，采取更细化的标准。今年，在更新出口管制条款的同时，美国政府还将13家中资企业纳入实体清单，其中壁韧科技和摩尔线程的子公司加起来就占了9家，对此，壁韧科技和摩尔线程也先后回应，表示“强烈反对”、“强烈抗议”。如果说出口管制是对中国大陆AI产业卡脖子的一只手，那么另一只手就是实体清单。对于中国大陆AI企业来说，出口管制可能是不卖给你先进芯片，而被纳入实体清单则是造都不让你造，因为实体清单上的企业获得美国物项都需要取得许可证，就连请台积电、三星等做先进芯片的代工也需要获得美国许可证，只要拒绝发许可证，中国大陆创企设计的高性能芯片无法制造出来。新规还覆盖中国大陆企业海外分支。海外子公司或其他分支机构获得受管制芯片也需要许可证，直接限制企业通过其海外子公司和海外数据中心获得高性能芯片，这对于互联网企业影响巨大。可以说，此次新规的限制如天罗地网，切断了中国获得美国及相关方先进芯片、设备和技术的渠道。
过去4年，美国对中国大陆半导体行业的出口管制层层加码。2023年10月17日，美国发布对中国大陆的芯片出口管制条款的更新版本，缓冲时间为30天，本质则是对2022年规则的细化和升级。去年10月7日，美国针对半导体等发布出口管制措施，提出了多条细节条款，其中包括限制中国大陆企业获取高性能芯片，并明确了受管制的硬件性能指标，被称之为“史上最严厉规则”，具体包括：l 芯片的I/O带宽传输速率≥600 Gbyte/s；
在当时，由于出口管制，英伟达旗下A100、H100等GPU芯片无法对中国大陆出口，而为了合规，英伟达针对传输速率进行了限制，推出中国大陆市场特供版本A800和H800；英特尔也专门针对中国市场推出了Gaudi 2，以符合出口管制规则。
特供产品A800、H800不再合规
2022年与2023年，美国出口管制条款的相关明细此次更新，美国商务部重新修改了对“高性能芯片”的定义，新增“性能密度阈值”条款，将原本不受限制的芯片纳入管制。新增的性能密度阈值，也被视为防止相关企业通过Chiplet等封装工艺来绕开出口管制，对中国大陆出口的一项围堵措施。具体来看，出口管制条款删除了“互联带宽高于600GB/s”这个标准，只要芯片总算力大于或等于4800TOPS，不论互联带宽多少都受管制。其次，即便芯片总算力低于4800 TOPS，只要性能密度达到一定阈值，也受管制，包括：l 2400≤总算力＜4800，且1.6＜性能密度＜5.92；l 总算力≥1600，且3.2≤性能密度＜5.92。注：“性能密度”等于“总算力”除以晶粒（die）面积。按照性能密度阈值规定，过去英伟达等企业专门针对市场推出的合规产品A800、H800，性能密度达到6.04，现在变成了不合规，只有获得许可证才能向中国大陆出口。值得注意的是，消费级产品RTX4090，由于总算力达到2642，性能密度为4.34，落在了受管制条件第二条规定的范围，也面临出口管制，足见新规波及面之广。此前，金融时报曾报道，多家中概互联网大厂2023年累计向英伟达下了10亿美元订单，争抢今年将交付的约10万颗特供中国市场的A800，且预订了价值40亿美元的A800，预定于明年交货。也就是说，英伟达仍然可以在30天缓冲期结束之前，最大限度完成今年的订单交付，但明年40亿美元的订单将直接告吹。受此影响，英伟达美股周二收盘股价下跌4.68%，盘中一度跌近8%，对此英伟达发言人称，“我们将遵守所有适用的法规，同时努力提供支持多个行业的数千种应用程序的产品。鉴于全球市场对我们产品的需求，我们预计短期内财务业绩不会产生实质性的影响。”
除了更新高性能芯片的认定标准，列出新的实体清单企业，美国商务部还更新了半导体设备的相关限制。其中，设备相关部分的条款增加了EUV、高级节点集成电路等定义，并针对波长193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则（0%最低比例门槛），要求相关设备只要包含受控物项超过0%，就受美国管制。另外，对于光刻机套刻精度的DCO值，新规也做了明确的限制，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前为1.5nm）。这一规定与日本与荷兰在今年5月23日和6月30日分别发布的管制标准对齐、加码。当时，荷兰政府对外宣布，包括EUV以及波长193nm，分辨率小于45nm且最大套刻精度DCO值大于1.5nm的DUV将必须获得许可才能出口，而日本对光刻设备出口限制划定的标准则是光源波长小于193纳米，分辨率小于45nm的DUV设备。
受上述规则的影响，荷兰ASML的DUV设备 NXT:1980Di面临出口管制，其采用193nm光源，分辨率38nm，套刻精度DCO值为1.6nm。对此，ASML回应称“根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。”美国商务部此次更新，本质上还是“美日荷”三方协议的后续，等于三方对于光刻机出口限制的标准达成一致，并最终落到各自的国内法规条款上来，而过去争议点就在于光刻机出口管制是否覆盖到部分DUV设备，尤其是相关产品可以通过特定手段来制造7nm芯片，比如当时台积电第一代N7工艺，在没有EUV的情况下，就是借助1980Di通过多重曝光实现的。换句话说，通过购买DUV多重曝光来生产7nm芯片的路，表面上看完全被堵死了。
针对出口管制，美国商务部制定了多个黑名单，覆盖不同领域的企业，包括大家熟知的“实体清单”，相对陌生的“未经证实清单”和“军事最终用户清单”等，当然也有白名单，如三星、SK海力士近期就被美国商务部纳入了“经验证最终用户名单”，获准向其位于中国大陆的工厂运输半导体设备。据不完全统计，截至2022年12月初，被美国列入各类限制类清单的中国大陆实体数量已高达700多家，“遥遥领先”的华为系全球企业的大概有200家。企业一旦进入实体清单，要获得美国的知识产权、设计软件、硬件产品等都需要许可证，供应商、客户、银行和投资人都会较为紧张，不免对经营造成影响，翻译过来就是担心不能直接与这些企业做生意了。此外，实体清单其实不限制企业的销售行为，也不影响企业的融资活动，对于美国之外的供应商，通常不直接影响采购和销售活动，企业需要与各方面的合作伙伴进行澄清以确保业务稳定。对于需要获得美国许可证的美国物项采购活动，企业可以与供应商协同寻求获得许可证。申请许可证有标准流程，符合条件后特别是在美国供应商的努力之下有机会获得许可证。有的企业列入清单后受到影响较大，可以考虑主动申请从实体清单移除。美国商务部对移除程序有很强的控制力，也常要企业提供书面资料、口头或者邮件的形式回答问题，相关企业也可能会面临罚款。公开资料显示，2016年3月和2018年4月，美国商务部以违反美国出口管制为由两次把中兴通讯纳入实体清单，最终中兴通讯分别被罚款8.9亿美元和10亿美元才得以从清单中移除。过去几年，一直有企业通过努力从实体清单、军事最终用户清单等移除，有的企业有保密顾虑选择维持现状。而对于尝试移除的企业而言，不论申请移除的结果如何，学习和适应具有挑战性的全球合规环境，申请动作和努力对于其资本市场活动和正常商业活动都有益处。此外，为积极应对合规风险和调查风险，企业应建立贸易合规体系和内控制度。
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