PCBA电路板上残留物的控制措施与方法 

为了PCBA的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，而且必须彻底清洗干净这些污染物。今天合明科技小编给大家介绍的是PCBA电路板上残留物的控制措施与方法。希望能对您有所帮助！

PCBA电路板上残留物的控制措施与方法：

通过对PCBA的残留物来源以及残留物可能对PCBA产生的可靠性问题的分析，总结出控制PCBA残留物的措施与方法提高其PCBA清洁度的基本方法如下：

1、控制PCB及元器件清洁度 

来料PCB与元器件应保证表面无明显污染物，元器件表面的污染物也会因工艺原因带到PCB上。一般PCB的离子污染应控制在1.56mgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的 同时，要保证同样的清洁度要求。 

2、防止PCBA转移过程污染。

在不少企业，组装好的PCBA随意堆放，车间环境差，无抽风设备，人员赤手空拳行事，极易引起PCBA版面的污染，汗渍污染却不可避免，因此必须采取必要的措施，保证作业条件必要的清洁度要求。 

3、焊料焊剂的选择 

主要包括选用低固态或免清型焊剂，理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热，还有锡波的清洗，会使焊剂中的活性物质得到充分地利用，将清洁度保持到最佳。此外，SMT使用的锡膏也一样。部分焊膏的残留物极多，而且去除极难，因此选用非常重要，最好从通过检测的产品中选择进行必要的工艺试验，后再确定。 

4、加强工艺控制 

PCBA的主要残留物来自焊剂。因此在保证焊接质量的条件下，尽可能提高焊接时的预热及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发，从而得到清洁的PCBA。此外，其他控制措施，比如采用防潮树脂保护PCBA的表面，间接地防止或降低离子残留物的影响，这也不失一个好办法。 

5、使用PCBA电路板清洗工艺 

目前，绝大部分的PCBA的离子污染在清洗前难达到小于1.56mgNaCleq./cm2 。要么与用户协商降低要求，否则许多要求高的PCBA，必须经过严格的清洗工序。清洗时既要针对松香或树脂，又要针对离子性的残留，根据化学上的相似相溶原理清洗。清洗就是残留物的溶解过程，因此必须使用极性与非极性的混合溶剂，才能有效的去除PCBA的残留。目前由于环保呼声的膨胀，许多性能好的溶剂可能不被使用（如氟氯烃系列溶剂）。必须选用清洁工艺时，又不能对环境造成新的污染。目前采用的大多数是PCBA电路板水基清洗工艺。 

合明科技PCBA电路板水基清洗剂

合明的PCBA电路板水基清洗剂在关注清洗力的同时兼顾材料兼容性。

下面为大家带来应用实例：

合明清洗剂与其他清洗剂材料兼容性对比

（清洗后兼容性对比） 

以上清洗案例，仅供参考！

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