在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，大家应该都听惯了2.5D封装和3D封装，那么3.5D封装又有什么新的特点呢?还是仅仅是一个吸引关注度的噱头?

　　首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid Bonding，HBM。

　　2.5D

　　在先进封装领域，2.5D是特指采用了中介层(interposer)的集成方式，中介层目前多采用硅材料，利用其成熟的工艺和高密度互连的特性。

　　虽然理论上讲，中介层中可以有TSV也可以没有TSV，但在进行高密度互联时，TSV几乎是不可缺少的，中介层中的TSV通常被称为2.5D TSV。

　　3D

　　和2.5D是通过中介层进行高密度互连不同，3D是指芯片通过TSV直接进行高密度互连。

　　大家知道，芯片面积不大，上面又密布着密度极高的电路，在芯片上进行打孔自然不是容易的事情，通常只有Foundry厂可以做得到，这也是为什么到了先进封装时代，风头最盛的玩家成了TSMC, Intel, Samsung这些工艺领先的芯片厂商。因为最先进的工艺掌握在他们手里，在这一点上，传统的OSAT还是望尘莫及的。

　　Hybrid Bonding

　　Hybrid Bonding混合键合技术，是一种在相互堆叠的芯片之间获得更密集互连的方法，并可实现更小的外形尺寸。

　　采用Hybrid Bonding 技术可以在芯片之间实现更多的互连，并带来更低的电容，降低每个通道的功率。

　　HBM

　　随着人工智能技术的发展和需求，HBM现在越来越火热。

　　HBM(High-Bandwidth Memory )高带宽内存，主要针对高端显卡GPU市场。HBM使用了3D TSV和2.5D TSV技术，通过3D TSV把多块内存芯片堆叠在一起，并使用2.5D TSV技术把堆叠内存芯片和GPU在Interposer上实现互连。

　　现有的先进封装技术中，HBM是唯一一种具备3D+2.5D的先进封装技术。

　　如果HMC被称为3D封装，那么比其多了Interposer和2.5D TSV的HBM应该被称为什么呢?

　　一种新的封装命名需要呼之欲出了!

　　按照以往的命名规则，2D封装加上Interposer后就变成了2.5D，那么3D封装加上Interposer自然就变成了3.5D，既合情合理，又符合了通用的命名法则。

　　图片来源：SiP与先进封装技术

　　3.5D

　　什么是3.5D，最简单的理解就是3D+2.5D，不过，既然有了全新的名称，必然要带有新的技术加持，这个新技术是什么呢?

　　就是我们所讲述的混合键和技术Hybrid Bonding。

　　目前来说，3.5D就是3D+2.5D，再加上Hybrid Bonding技术的加持。