半导体封装中银迁移的原因与银浆银胶清洗剂

什么是银迁移？

银迁移（Silver Migration）是指在导体材料中，银离子由于电场和温度的作用，沿着导体材料的晶粒边界或晶界迁移，并在终端位置沉积下来，从而形成导体短路或断路等失效现象。

银迁移的危害：

银迁移现象会导致导线的电阻增加，信号失真，最终导致器件失效。具体表现包括：

1、导线电阻增加：

随着银迁移现象的发生，导线中的银原子会向细节处移动，导致导线截面积减小，电阻增加，从而降低电路的性能。

2、信号失真：

银迁移现象的加剧，导线中的银原子会向接近信号线的区域移动，导致信号失真和干扰，从而影响电路的正确性和可靠性。

3、器件失效：

长时间的银迁移现象会导致导线的性能逐渐退化，直到完全失效，从而导致整个器件失效。

银迁移的原因：

1、电流密度过大：当电流密度过大时，金属中的离子受到电场力作用，会向电流方向迁移，导致材料的失衡。对于常规的厚度为35um的银线，建议将电流密度限制在2.5x10^4A/cm^2以下。

2、温度过高：在高温环境下，金属材料中的离子能量增加，离子迁移的速度也会随之增加，进而促使银迁移现象的发生。在封装或连接器件时，温度通常应控制在不超过150℃的范围内。

3、尺寸效应：金属线路的尺寸和形状也会影响银迁移的发生。当线路尺寸很小或线路呈现弯曲形状时，离子迁移的速度更快，因此出现银迁移现象的概率也会相应增加。

银浆银胶清洗剂

银浆银胶针头/点胶阀和停止器的弯曲或磨损可能对点胶质量有至关重要的影响。温度较高或长期不清洗,银浆银胶可能在针头/点胶阀内表面固化或半固化引|起堵塞,故定期的检查并进行清洗是提高生产质量的有效的方法。使用合明科技研发的清洗剂能快速渗透进入内部表面将固化或者半固化的银浆银胶软化溶解并带离,以达到理想的清洗效果,使零件内表面保持通畅。

合明科技为您提供专业银浆银胶水基清洗工艺解决方案。

银浆银胶清洗剂NY600D介绍

银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达到使用要求。 清洗剂NY600D相对于传统的溶剂型清洗剂，清洗能力强，挥发物少气味小，容纳率高使用寿命长。本品具有对人体及环境友好、使用安全不易燃等优点。

银浆银胶清洗剂NY600D产品特点：

1、适用于电子加工制程中多种印刷银浆、铝浆网板及银浆、铝浆错印板固化前的清洗。

2、清洗剂高闪点不易燃，使用安全，不需要额外的防爆措施。

3、材料环保，不含 RoHS 限定物质及卤素。

4、需清洗的网板及错印板建议及时清洗，如果放置时间过长，浆料发生不同程度的固化，将影响清洗效果。

5、配方温和，PH 为中性，材料兼容性好。

银浆银胶清洗剂NY600D适用工艺：

NY600D半水基清洗剂可适应于浸泡和超声波机清洗工艺方式，浸泡工艺z好配合有搅拌或鼓泡效果更好。

银浆银胶清洗剂NY600D产品应用：

半水基清洗剂NY600D是用于各种印刷银浆、铝浆网板清洗的一款环保型清洗剂，适用于浸泡和超声波清洗工艺。

具体应用范围如下列表中所列：