目前传统的电子信息制造业，面临着迫在眉睫的问题：首先，人口红利逐渐消失，新生代劳动力对传统制造工作持有附加值低、工作枯燥重复等观点，导致制造业严重的用工荒，人工成本增加；其次，上游产业客户的更高要求和下游产业的技术革新，迫使制造领域加快改革步伐。

面对“用工难”和内生数字化，智能化的要求，中国电信携手中兴通讯，通过5G+工业互联网赋能多种5G设备如AAU宏站、小型基站的生产全流程。南京滨江工厂上线了5G自然导航AGV、5G+MEC机器视觉质检、“望闻问切”机器人、融合定位——数字孪生平台、5G云化PLC等24大类、110余项5G+工业融合创新应用。

一、5G+云化PLC设备协调作业，助力工厂少人化

在5G云化PLC小型基站测试产线，PLC连接与操控机械臂对多种基站进行生产和测试，工位内机械臂对成品小型基站进行5G不同频率的测试。基于5G+TSN确定性网络，我们在云上部署PLC逻辑控制单元，在现场部署I/O模块，提升了产线运维效率和柔性化水平，产线调整周期降低20%以上。

二、5G+自然导航AGV，提升物流周转效率

5G+自然导航AGV构建了厂区端到端的智能物流模式，替代简单重复的人工操作，提升了物流周转效率。比如，滨江工厂运输单板的工作，以前是人工搬运，枯燥而重复，且运输周转效率低，现在通过AGV小车来替代人工，只需设定起始位置，自动生成最优运输路径，实时接收生产指令，完成从“原材料出库-在制品运转-成品入库”全流程的运输任务，物流周转效率提升了20%。

滨江5G制造基地内的AGV小车

三、5G+数字孪生，助力工厂透明化管理

四、5G+机器人，实现7*24小时“不停工”

“望闻问切”机器人，也就是机械设备的“贴身医生”，如果发现任何一台机器“头疼脑热”，身边搭载了机械臂+工业级高清摄像头+远程会议系统的机器人就会及时“问诊”，实时判断其他设备和车间是否异常，有没有“偷懒”。

滨江的智慧制造实践，在降本、提质、增效方面已经给企业带来显著的收益：关键工序不良率降低97%，产线操作人员数量减少28%，产线周转效率提升20% ，同时更在基层迸发了愿用 5G、多用 5G 的创新激情。

四、5G电子产品清洗的必要性介绍

5G关键器件的影响来自于两个方面，一方面在5G芯片和组件制程中焊接温度的影响，二方面在设备使用环境温度对器件和组件的长期影响。由于芯片内部各种结构关系，需要在芯片内部进行焊接组装，必然产生焊接残留物，锡膏或焊膏残留物，如果不予以彻底清除，封装后容易造成塑封结合强度不够，进行二次工艺焊接的时，由于温度的因素而产生残留物膨胀，甚至成为蒸汽挤压、膨胀，造成芯片内部结构的破损和损害。封装前必须将焊剂残留物去除，以保障封装料与内部结构件的结合强度，避免在二次工艺焊接中由于残留物原因而产生芯片的破坏和失效。

5G设备电子组件，制造焊接过程中，必然使用到锡膏和助焊剂进行工艺加工，在基板和组件上留下了焊剂或焊膏残留物，如未经处理，在使用环境中，由于温度和湿度的联合作用，非常有可能产生残留物引起的电化学腐蚀或电化学迁移的现象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路乃至完全失效，而造成5G设备功能破坏，形成可靠性风险。

5G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净，才可保证趋肤效应的有效性。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。