COMS的介绍与COMS传感器芯片清洗剂

CMOS即Complementary MOSFET，互补型MOSFET，在大规模集成电路里面，NMOS和PMOS被集成在一起，通过同一个信号来控制，从而实现数字信号的逻辑运算功能。这种结构是组成集成电路的基础单元。

将NMOS和PMOS结合，就能形成CMOS。但是问题在于怎么在一个半导体上同时形成NMOS和PMOS呢？这时我们需要在衬底上额外加个阱。所谓阱就是一块比较大的P型或N型掺杂。

最简单的CMOS的制造流程：

第一步：选取轻掺P型衬底；

第二步：离子注入（磷）制备N阱；

第三步：离子注入（硼）制备P阱；

第四步：制备栅介质层和栅极；

第五步：制备NMOS源漏区；

第六步：制备PMOS源漏区；

第七步：制备介质层、形成接触孔、淀积金属。

COMS传感器芯片清洗剂：

CMOS传感器芯片清洗:在清洗CMOS时,清洗剂必须拥有较强的渗透能力和被漂洗能力,以完全清除较小空间内的助焊剂残留物以及带走来自生产过程粘附的微尘。针对这些需求,清洗剂应具有较低的表面张力和较好的水溶性。以保证图形感应器上无微尘和漂洗残留,以确保摄像模组完美的图像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技为您提供专业的CMOS焊接后水基清洗工艺解决方案。

COMS传感器芯片清洗剂W3110介绍:

COMS传感器芯片清洗剂W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS上的各种助焊剂、锡膏残留物。 W3110配以喷淋和超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。

COMS传感器芯片清洗剂W3110的产品特点：

1、处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，对芯片而言，不会破坏其保护层。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、本产品易被去离子水漂洗干净，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

4、稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味很淡。

5、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于超声、喷淋工艺。

6、浓缩液可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。

COMS传感器芯片清洗剂W3110的适用工艺：

水基清洗剂W3110主要用于超声波和喷淋清洗工艺。

COMS传感器芯片清洗剂W3110产品应用：

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。

工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声/喷淋漂洗→干燥→ 下料。