QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封装的焊盘或引脚上，焊锡涂覆不均匀或不完全，通常表现为焊锡在焊盘或引脚的某些区域涂覆较少，而其他区域涂覆较多，导致焊接质量问题。

QFN上锡不饱满的原因

以下是一些导致QFN上锡不饱满的主要原因：

1、不适当的焊接工艺参数：

一种主要的根本原因是焊接工艺参数设置不正确。这包括焊接温度、焊接速度、预热温度等因素。如果焊接温度太低或焊接速度太快，焊锡可能无法充分熔化并涂覆到焊盘上。另一方面，过高的焊接温度可能导致焊锡膏过度流动，使焊锡分布不均匀。因此，适当的焊接工艺参数对于确保饱满的焊接至关重要。

2、焊锡膏问题：

焊锡膏的质量和特性对于焊接质量起到关键作用。如果选择的焊锡膏流动性不佳、颗粒分布不均匀或粘度不适当，都可能导致不饱满的焊接。专家会仔细评估焊锡膏的规格和品质，并根据QFN封装和焊接工艺的要求选择合适的焊锡膏。

3、PCB表面处理问题：

PCB表面的处理也是导致QFN上锡不饱满的重要原因之一。如果PCB表面存在油污、氧化或其他污染物，焊锡膏可能无法均匀附着在焊盘上，导致不饱满的焊接。专家通常会推荐适当的PCB表面处理方法，以确保焊接表面的清洁和适当的润湿性。

QFN封装水基清洗剂

合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。