芯片失效的常见原因有很多。

其中包括长时间工作引起的过热、电源电压不稳定、电路设计问题、材料老化、环境因素、人为操作错误等。

这些因素可能导致芯片功能异常、电路中断、短路、损坏等问题，进而导致芯片失效。

导电层损坏、电路连接问题、温度过高、静电放电、设计或制造缺陷等。

• 1.制造过程中可能出现工艺缺陷，如金属层腐蚀或晶体管偏置错位等问题，这些缺陷会导致芯片使用时出现故障。

  
  

• 2.高温问题：芯片在运行过程中会产生热量，如果温度超过芯片能够耐受的高温度，会导致芯片失效。

  
  

• 3.电压过高或过低是导致芯片失效的常见原因之一。无论是过高还是过低的电压都会对芯片的正常工作造成不利影响。

  
  

• 4.弯曲或振动风险：芯片可能会受到外部力量的弯曲或振动，这可能导致芯片内部的连接变松或断裂，从而引发故障。

  
  

• 5.静电放电是导致芯片失效的重要原因之一。当人体静电通过芯片的引线时，可能会对芯片内部的结构或元器件造成损坏。

  
  

• 6.机械损伤是指物理行为对芯片造成的损害，例如摔碎、弯曲等情况。特别是对于没有外壳保护的裸片芯片，更容易因机械损伤而失效。

  
  

• 7.腐蚀是指在特定环境下，例如受到污染或遭受化学腐蚀的介质影响下，芯片的材料可能会发生锈蚀或腐蚀现象，进而导致芯片发生氧化失去电力。

  
  

• 8.质量控制问题：芯片质量问题可能会导致芯片快速损坏。

  
  

• 9.环境的变化可以导致芯片失效，这些变化包括温度、湿度、电磁场等因素。

  
  

• 10.基础材料的缺陷可能会影响芯片性能，导致芯片寿命延长。

芯片封装清洗介绍

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。