Chiplets工艺技术详解

一、Chiplets技术的定义与发展背景

Chiplets技术是一种在半导体的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这种方法允许将整个芯片拆分成多个较小的模块，每个模块可以使用最适合的制程工艺进行制造。这种制程灵活性意味着可以针对特定功能选择最佳的工艺，从而优化性能、功耗和成本。

与传统的单芯片方案相比，Chiplet 方案的设计良率更高、成本更低。当芯片面积小于 10mm2 时，单芯片和 Chiplet 方案的良率差别很小，但当芯片面积超过 200mm2 ，单芯片方案的良率将明显低于 Chiplet 方案，降低幅度可达 20% 以上。

随着集成电路技术的不断发展，开发新的半导体工艺技术变得越来越昂贵且耗时。此外，传统的单片设计在面对互连性方面的挑战时，组件之间距离的增加也成为了亟待解决的问题。为了应对这些挑战，Chiplets技术应运而生。它提供了模块化和灵活的特性，允许更高效和可定制的芯片集成，有助于半导体技术的进步。

二、Chiplets技术的优势

制程灵活性

Chiplets可以分别采用最适宜的制造工艺，利用成熟工艺制造而非需要全部采用最先进工艺。这样可以平衡性能和成本。

研发效率

单个Chiplet的设计和验证远比整体芯片快捷，这加快了研发流程，并降低了设计风险。

优化性能

针对特定功能设计的优化Chiplet可提供更优性能。例如，高性能计算Chiplet与内存控制Chiplet可分别优化。

可靠性和可维护性

可以单独替换或添加Chiplets以更新或升级系统功能，而无需重新设计整个芯片，这给后期升级和维护带来方便。

弹性与多样性

Chiplet设计更灵活，可快速满足需求的多样性，并缩短产品上市周期。

三、Chiplets技术的产业链影响

Foundry和封测厂商

Foundry可以更有效率地使用他们的制造线，专注于他们最擅长的制程技术。同时，封测厂商的基础设施和高端产品也会受到影响。随着单芯片解决方案（SoC）复杂度提高和成本增加，Chiplets技术被视为解决芯片设计和制造中日益增长的挑战的一种方法。

下游应用

在大算力芯片领域，Chiplets技术相较于SoC在散热、功耗和空间要求上有更高的优势。因此，全球龙头系统厂商正在加速推进Chiplets产业化。

Chiplets先进芯片封装清洗介绍

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

结论

综上所述，Chiplets工艺技术以其独特的优势，在半导体行业中展现出巨大的潜力。随着技术的不断进步和产业链的不断完善，我们可以预见Chiplets将在未来的集成电路设计和制造中发挥更加重要的作用。