国产车规芯片（半导体）产品表现及国产化情况

国产车规级存储芯片：国产车规级存储芯片的市场表现不佳。无论是数据丢失、,丢包还是乱码错码的问题,国产供应商普遍存在这些问题,导致其替换使用率或国产化率非常低,仅在5%到8%左右。相比之下,国际供应商如美光、三星和海力士在这方面表现更为可靠。国内的供应商如长江存储、长鑫存储、北京君正、紫光国微和江波龙等,虽然在努力,但市场反馈仍然不理想,尤其在中高端车市场,基本不存在替换的可能性。

国产传感器：国产传感器在汽车领域的应用情况较为复杂。某些类型的传感感器,如温度传感器,国产化率非常高,可以达到60%到70%,并且在中高端车市场也能实现大部分替换。然而,压力传感器、加速度传感器和位置传感器的国产化率较低,特别是在智能驾驶领域,国产化更是不高。在低端市场,国产传感器的替换率约为50%,但在中高端以上市场,替换率则显著降低。

激光雷达传感器芯片：激光雷达传感器芯片的国产化率较低,目前以进口为主。国际供应商如霍尼韦尔、英飞凌、英伟达、意法半导体等在技术和质量上有巨大优势。国内在这一领域我的供应商较少,且技术实力一般

摄像头CIS芯片：在摄像头CIS芯片领域,韦尔股份表现突出。虽然韦尔股份通过收购美国OmniVision而获得技术实力,但目前在全球CMOS芯片领域中仅次于索尼。其他国内供应商如士兰微、科威、明微电子等,与韦尔股份和国际巨头相比仍有较大差距。

模拟与混合信号芯片：国产化率约为15%。国内供应商如上海贝岭、纳思达、思瑞浦、二维电子、士兰微、圣邦微等在该领域虽有一定实力,但与国际供应商如亚德诺、德州仪器、美信言相比仍有较大差距。

ASIC芯片和GPU算力芯片领域：ASIC芯片的国产化率极低,不足5%。国际供应商如赛灵思、英特尔、高通等技术先进,国产供应商如地平线等尚处于起步阶段。在GPU算力芯片方面,国产芯片只能用于低端领域,主要用于图形处理和机器学习。国际供应商如英伟达、AMD、英特尔等在性能和可靠性上有明显优势。

信息娱乐系统芯片领域：信息娱乐系统芯片的国产化率较低,约15%-20%。国际供应商如高通、英飞凌、瑞萨、英伟达等表现出色。国产供应商如地平线、芯原微、紫光国微在中高端市场的竞争力不足,主要集中在低端市场。

功率半导体市场表现：国产化率在2023年约为30%到35%。IGBT在主驱领域的国产化率约为20%,而在非主驱领域如OBC、DC-DC、PDU、BMS等,MOSFET的占有率高达35%。碳化硅功率半导体在非主驱领域的国产化率接近30%,但在主驱领域仅约12%。国内供应商如斯达半导、比亚迪、中微时代等在中低端市场表现不错,但在中高端市场仍落后于国际公司如英飞凌、安森美和意法半导体。

车载传感器：车载传感器的国产化率在某些领域较高。例如,温度和光照传感器的国产化率超过30%,而位置、压力和加速度传感器的国产化率约为10%。国内供应商如赛卓电子、歌尔股份和明微电子在低端市场有一定份额,但在中高端市场仍以进口为主,主要供应商包括霍尼韦尔、博世和恩智浦等。

MCU:MCU的国产化率约为8%。MCU是汽车电子系统中的核心部件,控制着动力总成、安全系统、车身电子、信息娱乐和底盘等子系统。尽管MCU的复杂度不高,但由于功能安全要求高,国产化率非常低。目前主要供应商是英飞凌、恩智浦、微芯、瑞萨等国国际公司。国内供应商如兆易创新、国民技术等主要应用于低端车。

模拟芯片：模拟芯片的国产化率约为10%到12%。国内公司如圣邦微、大唐、兴森微等在中低端市场有一定话语权,但在中高端市场竞争力不足。国际供应商如德州仪器、英飞凌和恩智浦在技术和市场表现上占据优势。

芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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