晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。晶圆清洗（Wet Clean）是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一。

晶圆清洗的核心原理是通过物理、化学以及其他方法有效去除晶圆表面的各类污染物，以确保晶圆具有适合后续加工的洁净表面。随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响，进而影响半导体器件的成品率和可靠性。

晶圆清洗工艺的目标包括：

1、去除颗粒物：利用清洗设备的物理力和清洗剂的化学力，去除附着在晶圆表面的微小颗粒物。较小的颗粒物由于与晶圆表面之间存在较强的静电吸附力，去除的难度较大，需要特别处理。

2、去除有机物：晶圆表面可能附着油脂、光刻胶残留等有机污染物，这些污染物通常通过晶圆专用清洗剂来去除。

3、去除金属离子：金属离子残留在晶圆表面可能导致电性能的下降，甚至影响晶圆后续的制程，因此需要使用特定的晶圆级封装水基清洗剂进行处理。

4、去除氧化物：部分工艺要求晶圆表面没有氧化物层，如氧化硅等，因此在某些清洗步骤中需要去除自然氧化层。

晶圆清洗技术的难点在于既要高效去除污染物，又不能对晶圆表面产生不良影响，例如不能引起表面粗糙化、腐蚀或其他物理损伤。

晶圆级封装清洗剂W3800介绍

晶圆级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精密、高洁净要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

晶圆级封装清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。

具体应用效果如下列表中所列：