一、中国半导体行业概况

半导体是电子产品不可或缺的材料，常温下其导电性能介于导体与绝缘体之间，在收音机、电视机以及测温等方面有着广泛应用，像二极管就是半导体制作的器件，其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间。当今大部分电子产品，如计算机、移动电话或数字录音机等的核心单元都与半导体密切相关，常见原材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅在商业应用上最具影响力。

半导体产业链包括上游原材料与设备供应、中游产品制造和下游应用。上游材料按制造流程可分前端制造材料和后端封装材料，设备包括芯片制造和封测流程用到的设备以及生产原材料的机器设备，在芯片制造和封测的上千道工序中，涉及光刻机、刻蚀机等九大类设备，细分有百种机台。中游制造包含半导体设计和制造企业。下游应用领域有网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

中国半导体行业发展历经1953 - 1978（初期）、1978 - 1990（探索期）、1990 - 2014（成长期）、2014 - 2018（快速成长期）和2018年至今（进一步加强重视期）等阶段。

二、上游供给情况

（一）半导体材料国产化进程

半导体材料和设备是产业链基石，在国家鼓励国产化政策导向下，本土厂商不断提升技术水平和研发能力，逐渐打破国外垄断格局，推进国产化进程。2012 - 2022年我国半导体材料市场规模呈波动增长态势，2022年中国大陆是全球第二大市场，规模为129.70亿美元，同比增长7.3%，前瞻初步测算2023年为348亿美元左右。国内生产半导体材料的上市公司有沪硅产业、中环股份等，涵盖前端和后端材料。按2020年营业收入规模分类，大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，10 - 100亿和10亿以下企业较多，上市公司整体规模较小。

（二）代表性上游企业情况

上游原材料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学等；封装材料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等；检测设备企业有长川科技、泰瑞达等。这些企业在各自领域发挥着重要作用，比如中环股份在硅片领域，上海微电子在工艺制造设备领域等，不同企业在技术研发、市场份额等方面存在差异，共同构成了上游供给的产业格局。

三、下游发展情况

（一）消费电子领域

消费电子是半导体最大应用领域。从电脑方面看，据世界半导体贸易统计组织数据，电脑用半导体市场占全部半导体市场的32%左右，2021年全球电脑用半导体市场达1779亿美元。2021年中国电脑出货量占全球比重约为16.7%，初步测算中国电脑用半导体市场规模约为298亿美元，2022年约为307亿美元，2023年约为312亿美元。从手机方面看，经测算2022年中国手机用半导体市场规模为574亿美元，2023年约为611亿美元，其中2022年5G手机用半导体市场规模为501亿美元。消费电子领域的半导体需求对整个半导体产业发展有着重要的推动和导向作用，随着消费电子技术的不断更新换代，如电脑性能提升、手机功能增强等，对半导体的性能、功耗等方面也提出了更高要求，促使半导体产业不断创新和发展。

（二）其他下游应用领域

除消费电子外，半导体下游应用还包括网络通信、汽车电子和工业控制等领域。在物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域，半导体也发挥着重要作用。例如在新能源汽车领域，半导体用于汽车的动力系统、自动驾驶系统等部件，随着新能源汽车的发展，对半导体的需求也在不断增加。在工业控制领域，半导体用于自动化生产设备、机器人等的控制和运算，这些领域的发展为半导体产业提供了广阔的市场空间，也促使半导体技术朝着满足不同领域特殊需求的方向发展，如高可靠性、耐高温、低功耗等特性的研发。

四、产业细分市场结构

（一）集成电路市场

集成电路和分立器件是半导体产业两大分支。在中国半导体行业中，集成电路主导市场，市场份额超70%。国家统计局数据显示，2015 - 2023年我国集成电路产量呈波动趋势，2021年产量最高达3594.3亿块，同比增长37.5%，2023年产量为3514.4亿块，同比增长6.9%。从市场规模看，2013 - 2022年我国芯片市场规模不断增长，2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%，其中设计业销售额5156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2995.1亿元，同比增长8.4%，2023年销售规模在12300亿元左右。集成电路是信息产业的基础和核心，在国民经济和社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，其发展受到国家政策、技术研发、国际竞争等多方面因素的影响。

（二）分立器件市场

半导体分立器件具有独立功能，相对集成电路而言体积大、器件参数随机性高、电路规模大频率高时分布参数影响大、设计和调试困难，但由于集成电路的限制，它仍发挥重要作用。近年来我国高度重视包括分立器件在内的半导体行业发展，出台鼓励政策，该行业已取得长足发展，逐渐摆脱国际技术封锁，在中低端领域实现对国外产品的替代。2015 - 2021年中国半导体分立器件呈波动增长态势，2020年产量负增长，2022年产量约为8335亿只，同比增长约5.9%。2022年我国半导体分立器件行业整体销售规模为4035.9亿元，同比增长15.00%，2023年市场规模约为4100亿元。物联网等新兴应用领域将成为其持续增长点，在不同的应用场景下，分立器件的特性和优势能够得到发挥，并且随着技术的发展，分立器件的性能也在不断提升，以满足更多应用需求。

五、行业竞争格局

（一）区域竞争格局

从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。这种区域分布格局与各地的经济发展水平、政策支持、产业基础等因素密切相关。例如，广东地区经济发达，具有良好的创新创业环境和完善的产业链配套，吸引了大量半导体企业的聚集。而江苏等地也凭借自身的优势，在半导体产业发展中占据重要地位，不同区域的企业之间既存在竞争关系，也有合作的机会，共同推动中国半导体产业的发展。

（二）企业竞争格局

中国半导体产业中有众多上市公司参与竞争，如华润微、三安光电、士兰微等。这些企业在技术研发、市场份额、产品类型等方面各有特色。例如华润微在半导体制造方面具有一定优势，三安光电在光电半导体领域表现突出。不同企业在产业链中的定位不同，有的专注于设计，有的侧重于制造或封装测试，在市场竞争中不断寻求差异化发展路径，同时也面临着国际半导体企业的竞争压力，在提升自身竞争力的过程中推动着整个行业的技术进步和结构优化。

芯片封装清洗剂W3800介绍

芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。